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        封頭成形時的工藝減薄
        信息來源:m.hnkcnews.com    發(fā)布時間:2021.08.13

        與筒體相比,封頭成形時由于變形量大,不論采用沖壓還是旋壓,熱成形還是冷成形,都會在封頭的某些部位產(chǎn)生厚度減薄,這一現(xiàn)象稱為工藝減薄。

         

        工藝減薄多發(fā)生在封頭成形過程中變形量大的部位,如碟形封頭的拐角過渡部位。

         

        工藝減薄使封頭各部位的厚度不均,不僅影響封頭的應(yīng)力分布,還可能因強度或穩(wěn)定性不足危及容器的安全運行。

         

        為了盡量降低工藝減薄造成的不良影響,一方面要改進工藝減小減薄量,另一方面要根據(jù)制造工藝合理確定加工裕量,即采用增加鋼材厚度的辦法,彌補制造時的工藝減薄,保證封頭具有足夠的強度與穩(wěn)定性。

         

        加工裕量(即工藝減薄量,也即以往標準中所稱的C3)的確定,一般應(yīng)考慮如下諸多因素:封頭的類型、規(guī)格(直徑與厚度)、工藝與工裝水平、制造方法等。

         

        也就是說,不同制造單位對同一個封頭所確定的加工裕量可能不同,同一制造單位對不同封頭所確定的加工裕量也不盡相同,此外,在確定加工裕量時還應(yīng)考慮鋼材的制造標準,不同標準的鋼材由于厚度負偏差的允許值不同,導(dǎo)致加工裕量的大小也不相同。

         

        綜上所述,合理的做法是設(shè)計者只要求封頭成形后的厚度值,加工裕量則由制造單位自行確定。

         

        GB 150—1998對凸形封頭成形后的厚度要求,與熱卷筒節(jié)一樣,均規(guī)定不小于名義厚度減去鋼板負偏差。

         

        前面已述及,這樣的規(guī)定往往導(dǎo)致制造單位第二次圓整,造成材料浪費。

         

        有的設(shè)計單位為了避免二次圓整帶來的材料浪費,在圖樣上標注封頭名義厚度的同時也標注了設(shè)計者所要求的封頭成形后的厚度,該厚度未經(jīng)圓整,可以不是整數(shù),而將圓整量大小的確定交由制造單位完成。

         

        這種合理的做法,既可避免材料浪費,又為制造單位革新工藝工裝提高競爭能力創(chuàng)造了條件。

         

        有鑒于此,GB/T 150.1要求將容器元件的名義厚度和成形厚度標注在設(shè)計圖樣上。

         

        這樣規(guī)定的目的是規(guī)范設(shè)計圖樣尺寸標注、便于制造單位確定鋼材厚度(即投料厚度),避免二次圓整,降低材料浪費。

         

        如前所述,目前在我國壓力容器設(shè)計、制造大多分開,即在設(shè)計、制造分別由兩個單位完成的情況下,第二次圓整現(xiàn)象難以避免。

         

        如果設(shè)計者根據(jù)設(shè)計經(jīng)驗和制造的實際經(jīng)驗,已經(jīng)在設(shè)計中考慮了加工減薄量的需要,則應(yīng)在圖樣中予以說明,以便于制造單位選購材料的鋼材厚度。

         

        封頭(包括前述筒節(jié))成形后實測的厚度值應(yīng)不小于圖樣上標注的成形厚度。

         

        封頭制造過程中應(yīng)避免材料表面的機械損傷,對于鋼及有色金屬制封頭,修磨深度不應(yīng)大于材料厚度δs5%,且不大于2mm,否則應(yīng)補焊;

         

        對于復(fù)合板制封頭,修磨深度不應(yīng)大于覆層材料厚度δs30%,且不大于1mm,否則應(yīng)補焊。

         

        目前大部分封頭制造單位在其產(chǎn)品樣本上,注明了不同型式、不同規(guī)格封頭能保證的封頭成形后的厚度,以方便業(yè)主和設(shè)計單位選用。

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